依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。
在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将io控制芯片独立，并且将两个双核的die芯片核心和一个gpu核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。
“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。
藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。
他曾经参加了和ib的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的cpu。
这绝对不是一个简单的活儿。
其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。
所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后，森夏是不认可的。
在森夏看来，除了gpu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外，其他的最好都集成在一起比较好。
这种有些蛋疼的四块胶水的设计，肯定不能进入森夏的法眼。
但是在那个时候，是藤原哲郎站了出来说服了森夏。
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